1. Progettato con precisione per adattarsi alla riparazione di schede logiche serie 12/13/14/15 e 16.
2. Garantisce un allineamento stabile di chip e schede logiche durante il reballing per maggiori percentuali di successo.
3. La sostituzione rapida e il fissaggio sicuro migliorano l’efficienza della riparazione, ideale per un uso frequente.
4. Realizzato in lega ad alta resistenza e resistente al calore per prestazioni di lunga durata in caso di utilizzo ripetuto.
5. Sviluppato appositamente per il reballing di circuiti integrati a livello di scheda madre e la rilavorazione BGA, soddisfacendo le esigenze degli esperti di riparazione.
6. Il design intuitivo consente anche ai tecnici meno esperti di lavorare in modo efficiente e sicuro.
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