AMAOE 0.12mm Reballing Stencil

1. Caratterizzato da un design ultrasottile da 0,12 mm, si adatta perfettamente alla superficie del chip, migliorando significativamente le percentuali di successo del reballing e garantendo prestazioni ottimali per le riparazioni di chip IC ad alta precisione.
2. Realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, offre un’eccellente resistenza al calore e alla corrosione, mantenendo la sua forma senza piegarsi o deformarsi anche dopo un uso prolungato, garantendo risultati di reballing costanti ogni volta.
3. Progettato specificamente per i modelli di chip Apple, completamente compatibile con CPU, baseband, circuiti integrati di gestione dell’alimentazione e altri chip comuni, soddisfacendo le diverse esigenze di riparazione.
4. Utilizzando la tecnologia di taglio laser a livello di micron, lo stencil presenta dimensioni di apertura uniformi e un allineamento delle sfere di saldatura estremamente preciso, riducendo al minimo il disallineamento, i ponti di saldatura e migliorando la resa complessiva della saldatura.
5. Le posizioni dei fori allineate con precisione consentono un funzionamento rapido e semplice, migliorando notevolmente l’efficienza del reballing, riducendo i tassi di rilavorazione e rendendolo adatto sia ai singoli tecnici che agli ambienti di produzione di massa professionali.
6. Estremamente durevoli e resistenti all’usura, facili da pulire e in grado di sopportare centinaia di cicli di riutilizzo in condizioni normali, offrendo un eccellente rapporto qualità-prezzo e riducendo significativamente i costi di riparazione.