1. Design di protezione della scheda madre: il design della testa sferica previene efficacemente i danni alla scheda madre, garantendo la sicurezza durante il processo di saldatura.
2. Realizzato in rame puro con placcatura in oro, che offre eccellenti proprietà conduttive e antiossidanti.
3. Rivestimento uniforme in stagno: il processo di rivestimento in stagno è rapido e uniforme, garantendo una qualità di saldatura costante.
4. Forte compatibilità: compatibile con vari modelli di telefono, soddisfacendo una vasta gamma di esigenze degli utenti.
5. Elevata durata: materiali e design di qualità prolungano la durata del prodotto, riducendo la frequenza di sostituzione.
Dimensione:
| peso del pacco |
| Peso di ogni pacco |
0.01kgs / 0.03lb |
| Taglia unica del prodotto |
7cm * 9cm * 1.5cm / 2.76inch * 3.54inch * 0.59inch |
| Quantità di una scatola |
500 |
| Peso di una scatola |
6.00kgs / 13.23lb |
| Dimensioni di una scatola |
47cm * 32cm * 37cm / 18.5inch * 12.6inch * 14.57inch |
| Banco di merci |
20GP: 479 Scatola * 500 Pezzo = 239500 Pezzo
40HQ: 1112 Scatola * 500 Pezzo = 556000 Pezzo |
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