Chip di refrigerazione a semiconduttore di piccola potenza in miniatura TES1-7102

1. Modello chip: TEC1-7102SR
2. Differenza di temperatura: 65 gradi Celsius
3. Tensione: 8,4 V (MAX)
4. Valore di resistenza interna: 3,1-3,6 ohm (temperatura ambiente 23 gradi Celsius, test 1 KHz-AC)
5. Pressione di assemblaggio: 85 N/cm2
6. Ambiente di lavoro: Intervallo di temperatura -55~83 gradi Celsius (una temperatura ambiente eccessiva influirà direttamente sull’efficienza di refrigerazione)
7. Corrente: 2 A (MAX)
8. Processo di confezionamento: gomma siliconica 704
9. Condizioni di conservazione: temperatura ambiente -10~40 gradi Celsius
10. Un radiatore o un dispositivo di dissipazione del calore raffreddato ad acqua deve essere installato sulla superficie di dissipazione del calore, altrimenti si brucerà.
11. Caratteristiche del dispositivo: elettrodo positivo linea rossa, elettrodo negativo linea nera (letteralmente superficie di refrigerazione, non letteralmente superficie di dissipazione del calore)
12. Durante il test senza dissipazione del calore, si verificherà un effetto di raffreddamento.Se l’alimentazione è accesa, l’alimentatore deve essere scollegato immediatamente entro 1 secondo, altrimenti la piastra di refrigerazione potrebbe bruciarsi facilmente.
13. Nota: indipendentemente dal fatto che sia raffreddato ad acqua o ad aria, è necessario applicare grasso siliconico termico
14. Specifiche del cavo: lunghezza del cavo 150 mm, cavo standard RV a testa singola da 5 mm stagnato
15. Dimensioni: 20x20x3,5 mm