1. Filo di acciaio ultrasottile: elevata durezza, non facile da deformare alle alte temperature, con apparecchiature di riscaldamento da utilizzare, oltre allo stagno per rimuovere la colla in modo più rapido ed efficace (i trucioli devono essere riscaldati e puliti)
2. Basette di maiale: elevata elasticità senza perdita di capelli, chip della scheda madre a pulizia rapida, funzionamento antistatico non distruttivo più a suo agio (durante l’uso, non spazzolare il chip con forza eccessiva per evitare danni al chip della scheda madre)
3. La testina della spazzola per l’installazione a vite può essere sostituita per espandersi
4. Design di classe penna stilografica, struttura antiscivolo della borsa, funzionamento flessibile, presa comoda
5. Maniglia con acciaio al silicio e magnesio, resistente, anticorrosione e ruggine, liscia e facile da pulire
6. Utilizzo: per la sgommatura dei chip della scheda madre/pulizia del pad IC
7. Dimensioni: circa 13 x 1 cm
8. Peso: circa 15 g
Dimensione:
| peso del pacco |
| Peso di ogni pacco |
0.05kgs / 0.10lb |
| Taglia unica del prodotto |
17cm * 4cm * 2cm / 6.69inch * 1.57inch * 0.79inch |
| Quantità di una scatola |
380 |
| Peso di una scatola |
17.00kgs / 37.48lb |
| Dimensioni di una scatola |
50cm * 36cm * 34cm / 19.69inch * 14.17inch * 13.39inch |
| Banco di merci |
20GP: 435 Scatola * 380 Pezzo = 165300 Pezzo
40HQ: 1011 Scatola * 380 Pezzo = 384180 Pezzo |
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