Piastra di refrigerazione a semiconduttore per microstrumenti di bellezza TES1-7102

1. Modello chip: TES1-7102SR
2. Differenza di temperatura: 65 gradi Celsius
3. Tensione: 8,4 V (MAX)
4. Tensione consigliata: 5 V
5. Pressione di assemblaggio: 85 N/cm2
6. Capacità di refrigerazione: 9,2 (MAX)
7. Corrente: 2 A (MAX)
8. Ambiente di lavoro: Intervallo di temperatura -55~83 gradi Celsius (una temperatura ambiente eccessiva influirà direttamente sull’efficienza di refrigerazione)
9. Processo di confezionamento: guarnizione in gomma siliconica 704 o guarnizione in resina epossidica
10. Condizioni di conservazione: temperatura ambiente -10~40 gradi Celsius
11. Caratteristiche del dispositivo: elettrodo positivo linea rossa, elettrodo negativo linea nera (letteralmente la superficie di refrigerazione, non letteralmente la superficie di dissipazione del calore)
12. Durante il test senza dissipazione del calore, si verificherà un effetto di raffreddamento.Se l’alimentazione è accesa, l’alimentatore deve essere scollegato immediatamente entro 1 secondo, altrimenti la piastra di refrigerazione potrebbe bruciarsi facilmente.
13. Un radiatore o un dispositivo di dissipazione del calore raffreddato ad acqua deve essere installato sulla superficie di dissipazione del calore, altrimenti potrebbe bruciare.
14. Nota: indipendentemente dal fatto che sia raffreddato ad acqua o ad aria, è necessario applicare grasso termico al silicone.
15. Specifiche del cavo: lunghezza del cavo 100-150 mm
16. Dimensioni: 23x23x4,2 mm
17. Peso: 8 grammi